根据最新消息，英伟自人工智能(AI)浪潮席卷全球以来，重债至再起硅谷的返债科技巨头为了争夺算力资源，纷纷加大融资力度。市计少亿谷歌(GOOGL.US)曾宣布进行850亿美元股权融资，美元亚马逊(AMZN.US)和微软(MSFT.US)也相继发行债券。硅谷而近期，融资AI芯片行业的狂潮领军企业英伟达(NVDA.US)准备再次进入投资级债券市场。
有消息人士透露，英伟英伟达计划发行高等级债券，重债至再起筹集至少200亿美元，返债这是市计少亿该公司自2021年以来首次重返债市。预计将发行七种不同期限的美元债券，期限从2年到30年不等，硅谷其中最长债券的融资初步定价区间为比美国国债收益率高出约90个基点。所筹资金将用于公司一般用途，包括偿还和再融资现有债务。摩根大通、摩根士丹利和高盛将担任此次发行的联席承销商。
英伟达上一次进入投资级债券市场是在2021年6月，当时融资额为50亿美元。此次发债正值公司全力满足市场对AI加速器（如H100和即将发布的Blackwell系列）需求强劲之际，资本支出显著上升，数十亿美元已投入数据中心和制造环节。通过发行债券，英伟达能够充分利用良好的信用评级，同时避免稀释股东权益。
当前，对于英伟达来说，时机十分关键。随着利率趋于稳定，并且投资者对AI资产的需求依旧强劲，公司有机会锁定相对较低的收益率。一位华尔街的信用策略师表示：“这体现了市场对英伟达长期增长前景的信心，他们希望低成本借入资金以进行未来投资。”
英伟达未对此次债券发行计划作出评论。公司近期的季度净利润为166亿美元，显示了其强大的现金流能力。然而，AI行业是一个资本密集型领域，即使是现金流充足的企业也在寻求外部资金快速布局。
评级机构对英伟达的财务状况给予了高度评价。标普全球近期将英伟达的信用评级上调至AA，穆迪也将其高级无担保债券评级升至Aa1。标普预测英伟达在2027财年的收入将增长82%至3940亿美元，并在2028年进一步增至5440亿美元，自由现金流预计在2028年达到2760亿美元。分析师预计，英伟达的净利润到2027年和2028年将分别达到2270亿美元和3050亿美元。
英伟达的发债举措与包括微软、谷歌在内的硅谷科技巨头融资趋势一致。根据Dealogic数据显示，谷歌、亚马逊、Meta(META.US)、微软和甲骨文(ORCL.US)等“AI超大规模企业”今年已累计发行1590亿美元债券，显著高于2025年的1080亿美元和2024年的170亿美元。今年，四家大型科技公司在数据中心和相关AI领域的支出预计将超过6700亿美元，这一投资规模甚至超过了19世纪50年代美国铁路的扩张时期。
融资途径也不仅限于债券市场。谷歌在六月份宣布进行总额约850亿美元的股权融资，其中伯克希尔·哈撒韦(BRK.A.US)认购100亿美元，公开发行部分因超额认购从300亿美元增至450亿美元，成为该公司历史上最大规模的股权融资。另有报道称，Meta高管也在探讨发行数百亿美元新股，以支持今年最高可达1450亿美元的AI相关资本支出。与此同时，OpenAI和Anthropic正在推进IPO计划，2026年有望成为IPO融资的高峰年。
科技巨头的融资已扩展至全球债券市场。摩根士丹利预测，2026年全球AI相关债券发行规模将接近5700亿美元，较去年翻了一倍。截至5月底，全球已发行约2360亿美元的AI相关债务融资，是去年同期的四倍。谷歌已发行多种货币的债券，并包括了一笔罕见的100年期英镑债券;同时，亚马逊则于三月通过八笔交易筹集了145亿欧元，创下欧元公司债市场最大规模的发行记录。
然而，巨额举债也引发了市场对AI投资泡沫的担忧。瑞银预测，2026年超大规模云服务商的资本开支将接近100%的经营现金流，而过去十年的平均水平仅约为40%。债务市场正填补这一融资缺口，但部分投资者警惕AI基础设施可能出现无序扩张的风险。标普也指出，英伟达高度依赖台积电(TSM.US)生产先进芯片，生产中断或地缘政治紧张可能影响供货能力。
尽管如此，AI领域的资本开支竞争远未结束。华尔街投行预计，未来五年参与AI发展的企业债券融资规模将达1.5万亿美元。英伟达重返债市不仅是科技巨头融资潮流的最新一例，也预示着这场投资激情的持续发酵。
